想用黑白相机配三色光源可否检测IC脚变形？吸盘将IC吸起，相机从下向上拍照，检测IC脚水平方向脚变形和单脚上下翘起变形。这种配置是否可行？

你要出专业的视觉论谈问呀！在这边搞视觉的都是半桶水！！

看你要求的精度，尤其是Z方向的检测。
如果要求精度不高，用楼主所说的方案可以检测出来，可能主要问题在Z方向的形变上。
如果要示精度比较高，建议使用3D来检测。
另外视觉方案评估，最好给出详细的技术参数，例如：
产品尺寸范围（涉及视野确定），最终要求检测数据的公差范围，产品检测节拍，工作距离要求等。
只有以上数据清楚了，才能给出专业合理的评估方案。否则，都是两可的半吊子方案，实施时会出问题的。

这个吸了起来基准就不对了吧，最主要的是要检测芯片放在平面上后翘的最高的那个脚的尺寸吧，以前有做过一排脚相机测平面性的

吸起来也可以保持同一个高度的，吸嘴选用带支撑的就行。

采用贴片机的吸嘴。贴片机能吸贴，这个是一样的，应该也能保持一个平面吧？

这个检测的最终目的是为了保证芯片放在电路板上，翘的最高，变形最大的那个脚也能被焊接上，是这样吧
我以前做的好像是0.1mm吧，按这个标准来算
吸笔吸取后，那为了保证翘最高的在这个值以内，那检测是下限就该设定为-0.05，上限为+0.05，因为当最低的-0.05的脚把整体都架高了，那+0.05就比实际接触面高了0.1了
单实际当芯片放到平面上后，-0.05的脚的数量，位置，实际并不一定会把产品架高0.05，
就是吸笔吸取的那个面与电路板的平面不平行，就是芯片放下后因重力作用没有放平，最低的3个或是4个先接触了
同样，那个最高的翘起实际也打不到+0.05，就是整个芯片翘最高的脚不是0.1
实际就是为了保证没有不良，无形中增加了检测要求，
当然也可以用运算来处理，每个角不同的尺寸计算出接触平面时的基准平面，再计算每个脚的高度，变形等
但如果客户要求这么做也无可厚非，
只是说这样检测和实际应用存在差异