想用黑白相机配三色光源可否检测IC脚变形？吸盘将IC吸起，相机从下向上拍照，检测IC脚水平方向脚变形和单脚上下翘起变形。这种配置是否可行？

这个吸了起来基准就不对了吧，最主要的是要检测芯片放在平面上后翘的最高的那个脚的尺寸吧，以前有做过一排脚相机测平面性的

这个检测的最终目的是为了保证芯片放在电路板上，翘的最高，变形最大的那个脚也能被焊接上，是这样吧
我以前做的好像是0.1mm吧，按这个标准来算
吸笔吸取后，那为了保证翘最高的在这个值以内，那检测是下限就该设定为-0.05，上限为+0.05，因为当最低的-0.05的脚把整体都架高了，那+0.05就比实际接触面高了0.1了
单实际当芯片放到平面上后，-0.05的脚的数量，位置，实际并不一定会把产品架高0.05，
就是吸笔吸取的那个面与电路板的平面不平行，就是芯片放下后因重力作用没有放平，最低的3个或是4个先接触了
同样，那个最高的翘起实际也打不到+0.05，就是整个芯片翘最高的脚不是0.1
实际就是为了保证没有不良，无形中增加了检测要求，
当然也可以用运算来处理，每个角不同的尺寸计算出接触平面时的基准平面，再计算每个脚的高度，变形等
但如果客户要求这么做也无可厚非，
只是说这样检测和实际应用存在差异