不论大贴片IC芯片还是小贴片IC芯片，都是先固定放置在模具中心位置。由于吸料是用硅胶软吸盘。为了保证吸料每次都是吸贴片的中心。是用上相机做标定好，还是用下相机做中心运算，后面做中心偏差补偿好？请大家给点意见！谢谢！

2008年，苹果手机的屏幕在东莞万士达生产。用的就是松下的TBX (TBW)  COG,机器做到非常精致，系统做得也非常好。界面非常好。用的是一个比较贵的触摸屏。据说是PRO FACE的。具体每拆过触摸屏的外罩子。COG.贴IC到玻璃上的对位系统确实是很厉害。现在凭着仅有的一丝回忆来描述一下。用的是下相机。table是有θ轴补正玻璃的西塔角的。IC用的是一个INDEX四位吸嘴。假压工位设计得非常精妙。用的是马达加凸轮来完成假压绑定。那时的BYD液晶模组规模还只是万士达的三分之一。富士康群创也经常来东莞挖人。包括友达光电。万士达这种生产线三层楼加起来有40条之多。（09年的规模）
日本人设计的理念，设计的水平比国货强太多。机器占地小，却功能齐全。看到的都是很好的设计。再后来，台湾韶阳抄出来了松下的TB33，在设备上基本上模仿得还行。就是仅仅实现了它的功能。精度差一些。毕竟用做FOG。
最后讲一些。那时有些机器TBX 相机对位不准，经常报警等。都是找深圳松下供应商来调整的。（2007年）供应商招人的要求也挺高的。英语6级，日语1级。 可见鬼子做的东西严谨，精度高。那时的诺基亚还是呼风唤雨。精度最好的两条生产线做的货是给索尼爱立信和诺基亚的屏幕。