何文轩
级别: 探索解密
精华主题: 0
发帖数量: 68 个
工控威望: 124 点
下载积分: 2452 分
在线时间: 34(小时)
注册时间: 2023-08-01
最后登录: 2024-12-11
查看何文轩的 主题 / 回贴
楼主  发表于: 2023-09-06 13:34
全看 | 小 中 大
芯片封装机卷带，用松下伺服转矩模式，刚开始很松到后面直径变大就开始越来越紧，请教各位大神有没有好的方法让它一直保持适当的力不要越来越紧
zhujingyu69
级别: 家园常客
精华主题: 0
发帖数量: 922 个
工控威望: 819 点
下载积分: 48159 分
在线时间: 1276(小时)
注册时间: 2008-06-12
最后登录: 2024-12-22
查看zhujingyu69的 主题 / 回贴
1楼  发表于: 2023-09-07 23:10
全看 | 小 中 大