首先设备采用的PLC是三菱FX3G-24MT/ES-A+模拟量模块FX2N-2AD、编码器是OMRON E6B2-CWZ6C、测距仪是松下 HG-C1030。
现在在做一个检测棒状材料高度检测机构，思路如下：
1.材料到零点位置是编码器开始计数，计数值到测距仪位置读取模拟量值；
2.测出结果与设定值比较，不良的用气嘴吹掉，良品掉入末端盒子内；
我的问题是：
1.这个检测装置是连续运转的，检测单个材料我想没太大问题，连续检测该用什么编程思路或指令（移位寄存器）？
2.这个设计思路是否有欠缺考虑的地方，比如考虑到数据处理与传输方面的延时导致吹气时间不准确等？

用移位指令，来一个移位一次，不良品过来，置1，到达剔除位置剔除就可以了，我们都是这么做的