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叫我某某
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楼主
发表于: 2015-06-23 10:35
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一个凹槽型产品,凹面体积为倒梯形圆柱体,检测要求是以底面为基准,倒着向上走一定距离,检测该产品在这个高度的圆直径,老板考虑成本原因,不同意用伺服,这个倒走该怎么解决
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李志华
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1楼
发表于: 2015-06-23 12:44
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