这年头，单模，单频的LTE芯片厂商都将成为浮云。明显的，未来多模，多频才是主流趋势。主流手机厂商希望他们的手机可以销往全球，LTE芯片必须兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA，同时要支持十几个频段，这是必须的要求。所以，不要看现在非常热闹，可能到时真正能规模商用的没有几家。大家如何看目前的几十家LTE芯片厂商？

这里，最大的挑战来自于射频收发RFIC，从目前的技术水平看，个人觉得真正有能力做出多模十几个频段的RFIC厂商仅有四家。这四家是英特尔（收购IFX获得）,高通，ST-Ericsson以及富士通半导体。

回三楼的，因为能实现LTE上多模多频的RFIC的厂商，需要具有领先的数字RFIC技术，需要有成熟的CMOS RF工艺配合，需要有领先的SDR技术以及需要有高度的工艺整合能力。

回8楼的
这是因为富士通微电子收购了飞思卡尔的RFIC团队，富士通半导体MB86Lxxx家族收发器由多个基带供应商部署到世界各地，迄今为止出库量已逾数百万。