熊爱武
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楼主  发表于: 2011-08-19 17:03
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IGBT散热问题一直是困扰广大工程师的难题，今天分享一个英飞凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封装的散热方法，申明：该方法是从资料看到的，借花献佛，希望更多的工程师朋友能够分享自己的高招。
“在IGBT下方钻若干气孔，通过气孔就可以很好的热散出去。在PCB板背面用薄的硅胶片或是螺钉将散热器固定。”具体案例可见下图



  
shoula
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1楼  发表于: 2011-08-23 11:24
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楼主这种方法适用于英飞凌今年推的RC-D Fast系列IGBT吗？这个新系列据说功耗降低20%，一般应该不存在散热的问题吧？（好像也不需用散热器）