熊爱武
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楼主  发表于: 2011-08-19 17:03
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IGBT散热问题一直是困扰广大工程师的难题，今天分享一个英飞凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封装的散热方法，申明：该方法是从资料看到的，借花献佛，希望更多的工程师朋友能够分享自己的高招。
“在IGBT下方钻若干气孔，通过气孔就可以很好的热散出去。在PCB板背面用薄的硅胶片或是螺钉将散热器固定。”具体案例可见下图



  
z4131246
华铭工控
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1楼  发表于: 2011-08-19 18:48
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引用
引用第1楼jxh668于2011-08-19 17:32发表的 费劲钻孔不如散热片涮黑的效果显著 :
费劲钻孔不如散热片涮黑的效果显著

兄弟 散热效果好了 抗震性能怎么样 整体布局美观吗 抗干扰能力好不好（LZ采取镀铜整块板的抗干扰能力大大的加强了）。