做电脑主板维修用的BGA 拆焊台,大家应该有见到吧。原理很简单
BGA 拆焊台原理:
1, 就是 控制上下2个加热器 按设定的温度曲线:来自动加热的装置
最多可以设定10个加热温度曲线,如下说明
上加热温区:
第一段温度 第二段温度 第三段温度 第四段温度 第五段温度
100摄氏度 150摄氏度 180摄氏度 200摄氏度 220摄氏度
要求 每段 保持加热 40秒,温度上升时间每段20秒内
下加热区同
要求: 用触摸屏 来设定加热的温度, 每段保持加热时间。设定好的温度曲线 可以存档下次调用
请教 用哪种PLC 和其它的模组 来达成此功能较容易, 我想做一台自已做维修用
现成的1W多,买不起啊